晶圆检测机 HW-8900
适用产品 wafer
服务热线：
181-2292-2122
产品特点
采用 Line Scan Camera，具大视野(FOV)快速扫描能力
搭配3倍镜头，提高影像高品质图片，增强缺陷特色检出能力
5um缺陷eects)检测项目:品圆表面异物(articles)、割痕(Scratches)、Pad常、Bump异常
支持PMI(Pmbe Mark Inspection)检测，快PAD功能检测设定
支持3D检 测功能，可测量Bump球高和共面性计算
全自动品圆级测试载台，高达±1.7umm精度进行高精度晶圆坐标定位
智慧化分区参数设定，实现不同区域之精确检测要求
非接触式检测，可完全避免晶圆损坏风险
不需新购送料机，可用既有设备搭配，大幅增加稳定性
不需新购碳针机，大幅增加设备使用率
产品参数
| Specification | FUV-2000 | FUV-3000 | 单位 | 备注 | |
| 规格参数 | 产品框架尺寸 | 8 | 8、12 | Inch | 可定制特殊尺寸框架作业 |
| UV 灯源 | UV-LED / 高压汞灯 | UV-LED / 高压汞灯 | |||
| UV 波长范围 | 365±5nm / 315~420nm | 365±5nm / 315~420nm | mm | 高压汞灯主要波段 365nm | |
| 氮气流量 | 30~50 | 30~50 | L/min | ||
| UV mark 功能 | 支持 | 支持 | 区分是否已 UV 解胶 | ||
| 机器尺寸 | 1000*1200*1800 | 1200*1400*1800 mm | mm | ||
| 动力 | 电源 | 单相三线 AC220V，50Hz | 单相三线 AC220V，50Hz | ||
| 压缩空气 | ≥0.5 | ≥0.5 | MPa | ||
| 设备重量 | 约 500 | 约 500 | Kg | ||
没找到你想要的产品？或者对我们的产品或服务感兴趣，想了解更多？
联系我们
首页
电话咨询
留言
