AR8000 12英寸双轴半自动
主要用于8-12英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通讯器件等领域的划切加工；适用于包括硅、石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。
服务热线：
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通讯器件等领域的划切加工；适用于包括硅、石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。
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产品特点
优化双轴高效切割模式，效率较单机提高约80%。
精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y向光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持。
主轴对装龙门工作台结构，双刀间距最小24mm，双轴切割工艺适应范围更广。
可定制特殊的切割框和工作台面，多片双刀高效切割。
可选倍率双显微镜视觉系统，工艺适应范围广。
触控教学式GUI，编辑过程模拟显示，多片预切割模式，程序编辑简单便捷。
自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，减少操作人员工作量，有效提高生产效率。
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