太仓AR9000 12英寸双轴全自动
主要用于8-12英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通讯器件等领域的全自动划切加工；适用于包括硅、石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。
服务热线：
181-2292-2122
主要用于8-12英寸半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、BGA、多片LED-PCB框架、光通讯器件等领域的全自动划切加工；适用于包括硅、石英玻璃、氧化铝、陶瓷、PCB板或package框架等多种材料。
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产品特点
优化双轴高效切割模式，效率较单机提高约80%。
精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Y向光栅尺闭环控制，高精度机台长时间保持。
主轴对装龙门工作台结构，双刀间距最小24mm，双轴切割工艺适应范围更广。
全自动上下料、传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。
可定制切割框和工作台面，Package、wafer双适应接口预留，方便快捷转化。
高速料盒框架扫描，防撞报警，高速传输定位，状态纠错能力强。
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