太仓晶圆清洗机
自动清洗机是专门应用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切 割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸操 作屏为控制系统，整机性能更加稳定、操作使用更便捷。
服务热线：
181-2292-2122
产品功能、特点
采用最新的二流体清洗方案，二流体水气比可调
具有中心定点和半径往复两种清洗方式，程序可自由设定
采用离心式自动夹紧锁扣装置
旋转轴采用用于航空业密封技术，性能安装可靠，真空泄露量小于1%
具有全自动上下料功能，并且双手臂作业方式极大提升了作业效率
清洗、吹干、甩干等工艺流程，程序内可自由组合设定
程序数量不受限制，可满足各种产品清洗的要求
配备条码扫描枪功能，可通过扫描枪选择产品所需清洗程序
各个携带产品运动机构均有配备静电消除器
可选配增加HEPA功能
产品功能、特点
| Specification | FCS-3000 | 单位 | 备注 | |
| 规格参数 | 适用产品尺寸 | 8~12 | Inch | |
| 清洗方式 | 二流体清洗 | - | ||
| 工作盘转速范围 | 200~3000 | rpm | ||
| 清洗和甩干时间范围 | 1~999 | s | ||
| 机器尺寸 | 1180 x 1280 x 1800 | mm | ||
| 电源 | 单相 AC 220 | V | ||
| 动力 | 功率 | 5 | KW | |
| 压缩空气 | 0.5-0.8 | MPa | ||
| 氮气 | 0.3-0.5 | MPa | ||
| 超纯水 | 0.3-0.5 | MPa | ||
| 设备重量 | 500 | Kg | ||
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