上海硬刀
划片刀(Wafer Saw)主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性，从而去除材料实现切割。由于刀片具有一定的厚度，要求划片线宽较大。金刚石划片刀能够达到的最小切割线宽为 25~35um。切割不同材质、厚度的晶圆，需要更换不同的刀具。在旋转砂轮式划片过程中需要采用去离子水对刀片进行冷却，并带走切割后产生的硅渣碎屑。
服务热线：
181-2292-2122
划片刀(Wafer Saw)主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性，从而去除材料实现切割。由于刀片具有一定的厚度，要求划片线宽较大。金刚石划片刀能够达到的最小切割线宽为 25~35um。切割不同材质、厚度的晶圆，需要更换不同的刀具。在旋转砂轮式划片过程中需要采用去离子水对刀片进行冷却，并带走切割后产生的硅渣碎屑。
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