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江苏晶圆检测机 HW-8900

江苏晶圆检测机 HW-8900

适用产品 wafer

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产品特点  /PRODUCT ADVANTAGES

产品特点 

采用 Line Scan Camera,具大视野(FOV)快速扫描能力

搭配3倍镜头,提高影像高品质图片,增强缺陷特色检出能力

5um缺陷eects)检测项目:品圆表面异物(articles)、割痕(Scratches)、Pad常、Bump异常

支持PMI(Pmbe Mark Inspection)检测,快PAD功能检测设定

支持3D检 测功能,可测量Bump球高和共面性计算

全自动品圆级测试载台,高达±1.7umm精度进行高精度晶圆坐标定位

智慧化分区参数设定,实现不同区域之精确检测要求

非接触式检测,可完全避免晶圆损坏风险

不需新购送料机,可用既有设备搭配,大幅增加稳定性

不需新购碳针机,大幅增加设备使用率

产品参数  /PRODUCT ADVANTAGES

产品参数

SpecificationFUV-2000FUV-3000单位备注
规格参数
产品框架尺寸88、12Inch可定制特殊尺寸框架作业
UV 灯源UV-LED / 高压汞灯UV-LED / 高压汞灯

UV 波长范围365±5nm / 315~420nm  365±5nm / 315~420nm  mm高压汞灯主要波段 365nm
氮气流量30~5030~50L/min
UV mark 功能支持支持
区分是否已 UV 解胶
机器尺寸1000*1200*18001200*1400*1800 mmmm
动力电源单相三线 AC220V,50Hz  单相三线 AC220V,50Hz  

压缩空气≥0.5≥0.5MPa
设备重量约 500约 500Kg


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